SMD(表贴技术):先把晶元封装成灯珠,再用高温回流焊把灯珠焊接在PCB板上,随着技术及工艺的完善,稳定性不断提高

正装COB:直接将芯片固晶在PCB板上,芯片电极在正面,通过引线键合实现其电气连接,省略了将LED芯片封装成灯珠及通过高温回流焊两大流程,缩短工艺路径,减少对芯片的损伤,可靠性得到显著提升。

倒装COB:在正装COB基础上优化,芯片电极直接与PB板键合,无需焊线、回流焊,解决了传统工艺虚焊、连焊、断线的问题,进一步缩短工艺路径,同时降低热阻、提升光品质,可靠性进一步提高。

COB技术优势

抗压防撞,强势防护

●将芯片直接封装在PCB板上,表面使用环

氧树脂封装,光滑平整,更耐磨防撞。采用独特显示面板处理技术,表面平整无缝隙,可直接擦拭,易清洁维护,降低专业维护的难度。

●正面防护等级IP65,实现防水、防尘、防潮、防氧化、防静电。

画面显示，安全健康

采用高填充因子光学设计,实现“点”光源到“面”光源的转换,观看时无像素颗粒感,有效降低光强辐射,抑制摩尔纹、避免长时间观看产生的炫目和刺痛感,不易产生视觉疲劳,实现完美近屏体验。

宽视域,0—180°观看无偏色

COB封装无需面罩防护,视域大幅度提升,实现0-180°观看无偏色、无死角,使观看者在各个角度均能获得优质显示效果。

逐点一致化校正技术

首创逐点一致化校正技术,实现对每颗LED进行色度和亮度校正,彻底解决LED发光像素亮度、色度不一致问题,消除显示屏斑驳、色块、马赛克等现象,均匀度98%以上。

现场校正可将显示屏恢复到出厂时清晰、均匀、色彩鲜亮的显示效果。

高刷新率,提升视觉舒适度

采用自主研发的播控系统,支持3840Hz的超高刷新率输出,驱动解码急速响应,摆脱图像残影,使画面播放细腻流畅,观看视觉更舒适

●摄取画面稳定无波纹无闪烁,应对动态显示画面,图像边缘清晰,有良好的动态表现力,将图像信息准确真实地还原。

领先的散热设计

采用显示屏直接与铸铝箱体固定设计，中间无塑料套件，相比传统显示屏，热传导效率更高、散热更快。

箱体内采用高效率的、超薄PFC开关电源，无风扇、零噪音。

可靠的结构设计

采用无套件设计，与高性能导热铝镁箱体直接固定连接，热传导快、温升低，显示屏寿命更长。

福兴（深圳）光电工程有限公司主要产品有常规LED透明屏、贴膜屏、晶膜屏、玻璃屏、车载屏、室内小间距及室内外常规显示屏等，也可以根据客户需求定制各类异形LED显示屏，同时具有专业的显示屏安装团队可全国施工，并在各城市都有售后维修点，为客户解决了LED显示屏的现场设计、LED显示屏安装、LED显示屏维修、LED显示屏售后、LED显示屏检修、LED显示维护所有问题。

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